Process Design of the Component Mix of 01005 and Land Grid Array on a PCB Tagungsband uri icon

Überblick

Veröffentlichungszeitpunkt

  • 2021

Autor/in (verknüpft)

Open-Access-Kennzeichnung

  • Closed Access

Sprachen

  • englisch

Beteiligte Organisationen

  • Fakultät Elektrotechnik

Web of Science ID

  • WOS:000853459100034

Forschung

Schlagwörter

  • Grain size
  • Manufacturing processes
  • Printing
  • Process design
  • Seminars
  • Shape
  • Transmission line matrix methods

Identität

International Standard Serial Number (ISSN )

  • 21612536

Internationale Standardbuchnummer (ISBN) 13

  • 1665414774